本文摘要:之前的消息称之为,HelioX30将优化调制解调器,增大与竞品之间的差距。
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之前的消息称之为,HelioX30将优化调制解调器,增大与竞品之间的差距。而就目前芯片市场而言,能算是是联发科竞争对手的厂商也只有美国高通公司了,其下一代全新高端芯片也就顺其自然的沦为了HelioX30的竞品。现在,网友曝光了高通下一代处理器骁龙830的重磅消息。
网友透漏,骁龙830将使用10nm工艺,目前早已开始展开工程流片,预计不会在明年初面市。从面市时间来看,今年下半年公布的新旗舰应当追不上了,但明年2月登场的三星GalaxyS8未来将会沦为首款配备骁龙830的Android机。 根据早前的传闻,骁龙830将使用10nmFinFET制程工艺和Kyro200架构,配备Adreno540、X16基带,据信它的下载速度高达980Mbps,并享有LPDDR4X内存和4K2K/60fps视频录音,将构建性能和功能的双提高。作为某种程度使用10nm工艺的芯片,骁龙830否还不会遥遥领先HelioX30,我们拭目以待。
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